文件清单 31 项

• 0001-1.1-半导体器件建模概述_linux基础与软件安装.mp4
• 0001-1.2-半导体物理基础简述.mp4
• 0001-1.3-半导体器件物理简述.mp4
• 0001-1.4-一维PN结的数值求解.mp4
• 0001-2-3_TDR文件的后处理与SJ-LDMOS结构建模.mp4
• 0001-2-4-FinFET_Nanosheet器件建模与随机涨落方法.mp4
• 0001-2-5-网格划分的基础知识与评价标准.mp4
• 0001-2.1-二维MOSFET的建模与SWB的基本原理.mp4
• 0001-2.2-Trench_IGBT的建模与SWB的基本原理(二).mp4

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• 0001-3-1-MOSFET器件静态与瞬态特性的求解.mp4
• 0001-3-2.TCL编程与SVISUAL自动化数据处理(一).mp4
• 0001-3-3-器件仿真中的物理模型(一).mp4
• 0001-3-4_物理模型(二)与温度仿真.mp4
• 0001-3-5_碰撞电离与击穿特性仿真.mp4
• 0001-3-6_SPICE模型,混合模式与sdevice编程-一个环振的仿真.mp4
• 0001-3-7-混合模式(二)-修改SPICE模型参数_SVISUAL动画自动生成.mp4
• 0001-3-8-缺陷与辐照特性仿真(单粒子效应与总剂量效应).mp4
• 0001-3-9-缺陷(二)与辐照特性仿真(总剂量效应).mp4
• 0001-3-10-交流小信号分析.mp4
• 0001-3-11-交流小信号分析(二).mp4
• 0001-3-12-模型参数修改与新建材料(Ga2O3_MOSFET与SiGe_Diode).mp4
• 0001-3-13-隧穿模型与隧穿器件.mp4
• 0001-3-14-非完全电离_各向异性与SiC_MOSFET仿真.mp4
• 0001-3-15_极化效应与GaN_HEMT.mp4
• 0001-3-16_sdevice求解流程,Math设置与收敛性调整思路.mp4
• 0001-4-1_半导体工艺技术简述.mp4
• 0001-工艺仿真提前梳理(临时).mp4
• 0002-4-2_版图绘制基础(上).mp4
• 0003-4-3-版图绘制(中)-Cell处理与实用小工具.mp4
• 0004-4-4-版图绘制(下)-派生图层与宏命令编写.mp4
• 半导体器件建模仿真与分析教程/